这座蒸蒸日上的北卡罗来纳州城市响应美国交通部对 AI 项目的支持，正在采用计算机视觉技术来帮助管理道路拥堵、安全和其他问题。
业内人士一致认为，英伟达的倡导将为台湾封测行业带来更多订单机会。同时，英特尔、AMD等半导体巨头也纷纷涉足面板级扇出型封装，预计将使AI芯片供应更为流畅，推动AI技术的多元化发展。
全球机器人行业的年度重磅榜单“2024 RBR50机器人创新奖”于今日揭晓。
对于此事，友达有关部门回应称，考虑到技术和产品的升级需求，公司调整全球工厂布局，将在龙潭厂区规划新建大尺寸LTPS产能，满足高性能笔记本电脑、汽车搭载的低耗能高清设备等多领域需求，继续深化双轴转型战略，推动产品在各领域的应用。
4月10日，广东省集成电路产融服务联盟（英文简称GAICFS）成立大会顺利召开。作为创始成员单位，亿智电子出席大会。
2024年4月9日-11日，为期3天的第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）在深圳会展中心（福田）如期举办,华盛昌携旗下系列电子科技类产品亮相1D-302展位。
另外，他进一步阐述，NVIDIA在数据中心的网络架构设计上不应固守其自主研发的InfiniBand技术，而应转向以太网。尽管Infiniband网络具有低延迟和高带宽优势，但以太网已实现400GbE甚至800GbE的传输速率。
2024年4月8日上午，华盛昌子公司华之慧第一家品牌形象店“CEM”深圳店在深圳华强电子世界正式开业。
此外，据称其软件栈已得到提升，从而增强稳定性。更为关键的是，Exynos 5400将支持3GPP Release 17，这在某种程度上预示着能够正常的使用5G非地面网络（NTN）进行卫星通信。
在硬件规格方面，中国版Gaudi 3与原版保持一致，同样具备96MB SRAM片上存储、128GB HBM2e高带宽存储，带宽高达3.7TB/s，并配备PCIe 5.0 x16接口和解码标准。
2023年，华为携Mate 60系列重返高端市场，引起业内外热烈关注与热议。这一举动甚至被视为导致苹果iPhone在华销量大幅度地下跌的重要因素。
莱迪思半导体近日宣布推出一款全新的运动控制参考平台，能加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。
就业咨询公司Challenger， Gray & Christmas指出，今年3月美国科技业裁员超过1.4万人，拉动全美裁员总数上涨，年初至今累计裁员高达4.2万余人。另一方面，美国政府3月裁员3.6万人，为2011年9月来之最。
据知名数码博主@WHYLAB 最新发布的信息，华为P70系列预计将采用两种外观设计，包括华为P70和华为P70 Pro两个版本均采用三角形摄像头模组设计，相机模组面积较上代有所增大，旁侧可见自家影像品牌“XMAGE”标志
在即将于2024年4月14日至16日召开的深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen 2024）上，国内著名的开源实时操作系统RT-Thread将携手国际半导体巨头英飞凌，在英飞凌的展位上展出双方合作的PSoC62套件并发表演讲，分享RT-Thread操作系统在与传感器技术深度融合方面的成功经验，探讨实时操作系统在传感器应用领域的最新发展的新趋势以及RT-Thread如何助力合作伙伴提升产品性能、降低开发成本、加速产品上市时间，一同推动中国传感器产业的自主可控和智
据悉，中国政府正力推电信设施进行核心芯片的国产化替换，且设定了明确的截止日期以加速推进。知情者表示，监管部门已下令国有移动电信运营商检查网络中的非国产半导体使用情况，并制定更换计划。
2024年4月，高性能实时操作系统和中间件领域的领导者PX5，宣布其PX5 RTOS通过功能安全认证。
对于晶圆代工厂来说，2023年的低谷无疑是一次历史性的转折。台积电将高雄新建工厂的计划从28nm成熟制程转向2nm先进制程，显示出在新一轮半导体成长周期中，人工智能已被视为主要驱动力，而先进制程的产能需求将迅速增加，成熟制程的收益则需要一些时间积累。
4月9日至11日，在德国纽伦堡举办的2024国际嵌入式大会（Embedded World）上，恩智浦盛装亮相，展示最新技术成果如何为创新方案打造坚实的基石，诠释恩智浦智能边缘技术创新如何重新定义设备的预测和自动化能力，赋能更美好、更安全的互联世界。
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